كشفت شركة AMD عن تصميم جديد لخزائن الحوسبة المخصصة لتشغيل وكلاء الذكاء الاصطناعي تحت اسم Helion في خطوة تستهدف تلبية احتياجات المؤسسات.
يتيح التصميم الجمع بين المعالجات المركزية ومعالجات الرسوميات داخل خزانة حوسبة واحدة مع توفير خيارات تعتمد على المعالجات المركزية فقط بما يمنح مراكز البيانات القدرة على اختيار البنية المناسبة لطبيعة الأعمال بدلًا من الاعتماد على تصميم موحد.
وأعلنت AMD تصميم Helion خلال قمة Open Compute Project باعتباره إضافة إلى منظومة الحوسبة التي تطورها الشركة ويختلف التصميم عن Helios المخصص لتدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتشغيلها على نطاق واسع إذا يركز Helion على توفير بنية لتشغيل الوكلاء المستقلين والمهام المرتبطة بهم مع إتاحة خيارات للتبريد السائل أو الهوائي وتوقع بدء توفير أنظمة تعتمد على التصميم من خلال الشركاء خلال نوفمبر.
تتيح بعض تكوينات Helion الوصول إلى 32,768 نواة معالجة مركزية باستخدام معالجات EPYC Venice المبنية على معمارية Zen 6.
كما يمكن تجهيز تكوينات أخرى بما يصل إلى 16 معالجًا من فئة Instinct MI350P المخصصة لأعمال الحوسبة والذكاء الاصطناعي ويصل عرض النطاق الشبكي المعلن إلى 102 تيرابت في الثانية مع اختلاف المواصفات وفقًا للتكوين الذي تختاره المؤسسة.
وتوفر AMD تصميمًا يعتمد على المعالجات المركزية لتنفيذ مهام الوكلاء وربطها ببنية منفصلة لتشغيل النماذج إلى جانب تصميم يجمع المعالجات المركزية والرسومية داخل الخزانة نفسها.
تختلف المتطلبات الحاسوبية لتشغيل الوكلاء المستقلين عن متطلبات تدريب النماذج الكبيرة لأن الوكيل قد يحتاج إلى تنفيذ تعليمات متتابعة والتعامل مع أدوات وبرامج وقواعد بيانات وليس فقط إنتاج إجابات من نموذج لغوي.
ولهذا توفر AMD خيارات متعددة للمعالجات المركزية تتضمن تكوينات لزيادة كثافة الأنوية وأخرى تستهدف رفع الأداء مع معالجات تصل قدرتها إلى 256 نواة في الوحدة الواحدة.
التعليقات (0)