TSMC توسع قدراتها فى تغليف الرقائق المتقدمة فى تايوان
تواصل شركة TSMC تعزيز استثماراتها في تقنيات تغليف الرقائق المتقدمة مع الإعلان عن إضافة مصنعين جديدين داخل مجمع تشيايي العلمي في جنوب تايوان.
أعلن وزير المجلس الوطني للعلوم والتكنولوجيا في تايوان وو تشينغ وين أن شركة TSMC ستضيف مصنعين جديدين لتغليف الرقائق المتقدمة داخل مجمع تشيايي العلمي الذي يجري تطويره ليصبح أحد أهم مراكز الشركة المتخصصة في هذا المجال.
وأوضح الوزير خلال مراسم وضع حجر الأساس أن أول مصنع لتغليف الرقائق المتقدمة داخل المجمع دخل بالفعل مرحلة الإنتاج التجاري فيما يتوقع أن يبدأ المصنع الثاني الإنتاج خلال الفترة المقبلة.
وأضاف أن المرحلة الجديدة من المشروع ستشمل إنشاء المصنعين الثالث والرابع ما يرفع عدد مصانع الشركة داخل المجمع إلى أربعة مصانع عند اكتمال المشروع.
وأشار إلى أن المجمع العلمي من المتوقع أن يحقق قيمة إنتاج سنوية تتجاوز 300 مليار دولار تايواني (نحو 9.35 مليار دولار أمريكي) مع توفير أكثر من 9 آلاف فرصة عمل بعد تشغيل جميع المصانع.
وتأتي هذه التوسعات في وقت تعمل فيه TSMC على زيادة طاقتها الإنتاجية في مجال تغليف الرقائق المتقدمة بما في ذلك تقنية (CoWoS) التي تستخدم في تصنيع رقائق الذكاء الاصطناعي عالية الأداء.
